电路板清洗剂 电路板清洗剂品牌

电路板上出现白色残留物是PCB组装中反复出现的问题，并为技术支持热线带来了许多问题和投诉。

当清洁步骤后在板上发现污染物时，客户通常认为污染物来自清洁剂本身。这很可能不是原因。由于焊接和清洁过程中固有的问题，通常会在电路板上形成残留物。

大多数残留物是不充分或部分清洁的结果，只需重复清洁步骤即可消除。不幸的是，还有另一类PCB残留物来源于焊剂、清洁溶剂、焊接工艺、板层压板和某些工艺参数（如线速度和焊接温度）之间更复杂的化学反应。这些是可怕的白色残留物，通常无法用传统的电路板清洁剂轻易去除。

多氯联苯残留物的类型

电路板残留物分为两大类：

离子残基

离子残留物如果留在板上，可能会导致腐蚀。焊剂的性质、焊接工艺和清洁参数，或与清洁溶剂的不相容性，都会导致离子残留物的形成。R、 如果没有正确清洁，RA和水性助熔剂都会留下离子残留物。当暴露在焊接温度下并被激活时，没有清洁的焊剂被设计成消耗离子材料。但任何未被完全激活的无清洁焊剂都会像其他焊剂一样留下离子残留物。

有机残留物

有机残留物并没有那么严重，但会破坏板材的外观，并可能导致保形涂层粘附问题。有机残留物可能是由于不适当的焊接或清洁技术，或由于焊剂和特定焊剂去除剂之间的不匹配而产生的。

很容易确定板上的污染物类型。用一滴水测试每一块残留物。如果水能溶解残留物，那就是离子。如果没有，用一滴异丙醇（IPA）进行测试。如果这能溶解残留物，那就是有机的。这很快就能告诉你清洁电路板需要什么（水基清洁剂或溶剂型清洁剂），并能告诉你问题的原因。在这两种情况下，更可能是技术不当或清洁不彻底导致了污染问题。

是什么导致白色残留物？

离子污染通常是由所使用的焊剂类型造成的。松香和松香基无清洁助熔剂以及许多水溶性助熔剂含有不同量的卤化酸活化剂。这些活化剂赋予焊剂更大的热稳定性，并通过溶解污染铜、铅和锡表面的氧化膜，帮助促进良好焊点的形成。

这些活化剂中的氯离子和溴离子与锡铅焊料中的铅发生化学反应，会导致焊点周围形成白色氯化铅和碳酸铅残留物。如果在清洁过程中没有完全去除，这些离子会建立一个持续的腐蚀循环，产生更多的氯化铅、碳酸铅（白色残留物）和盐酸，这将侵蚀板层压板中的铜。

更糟糕的是，当施加电流时，离子颗粒可以连接在一起，形成称为树枝状的导电分支。这些枝晶在接触点之间形成，并导致电流泄漏或电气短路。

有机松香残留物可能由多种情况引起。使用储存了一段时间的旧溶剂可能会导致清洁不彻底。异丙醇在工业中被广泛用作助焊剂去除剂和通用PCB清洁剂。IPA具有吸湿性，因此在长时间储存期间会从空气中吸收水分。严重稀释的IPA是松香基助焊剂的不良溶剂，在没有长时间暴露的情况下不会溶解严重污染。此外，溶剂中的水在没有清洁焊剂的情况下会发生反应，导致木板上有更多的白色残留物。

在手工焊接操作中，通常倾向于使用过量的焊剂或固体含量高的焊剂。这可能会导致污染物的大量积聚，而通过一次清洁过程很难将其清除。

使用过多的焊剂也可能导致焊剂溶液被截留在部件下面。清洁必须以从部件下方冲洗这种污染物的方式进行，否则部分清除将导致松香污染物在初始清洁完成后全面排放。增加助焊剂去除器在PCB上的停留时间可以防止这种情况的发生。